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2026上海國際電子信息材料展覽會(huì)

2026-10-12~10-16
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展會(huì)信息

基本信息

《“十四五”國家信息化規(guī)劃》明確將數(shù)字化發(fā)展和新一代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)作為戰(zhàn)略重點(diǎn),5G、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等技術(shù)的普及推動(dòng)了對半導(dǎo)體材料、電子封裝材料等核心材料的需求增長。預(yù)計(jì)到2030年全球電子材料市場規(guī)模將達(dá)452.1億元,其中半導(dǎo)體材料占比超42%。電子信息制造業(yè)是全球最具活力和影響力的產(chǎn)業(yè)之一,涵蓋了計(jì)算機(jī)、通信設(shè)備、消費(fèi)電子、半導(dǎo)體等多個(gè)領(lǐng)域。近年來,隨著5G、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等技術(shù)的快速發(fā)展,電子信息制造業(yè)迎來了新的發(fā)展機(jī)遇。
為進(jìn)一步推進(jìn)行業(yè)的發(fā)展,“ 2026上海國際電子信息材料展覽會(huì)”將于10月12日-16日在上海國家會(huì)展中心隆重舉辦,展覽面積近30,000平米,參展品牌500+家,專業(yè)觀眾2.5萬人次。上海國際電子信息材料展是“中國工博會(huì)”主體活動(dòng)之一,與工博會(huì)新材料展同期同地舉辦,本次展會(huì)集“展示、合作、交易、發(fā)展”于一體;為參展企業(yè)和觀眾深入洞悉國內(nèi)外電子信息材料市場的未來發(fā)展,提供了一個(gè)技術(shù)交流、產(chǎn)品展示和貿(mào)易洽談的重要平臺。

展品范圍

◆ 半導(dǎo)體材料類:多晶硅、單晶硅、硅晶圓拋光片、外延片、鍺硅材料、SOI材料、太陽能電池用硅材料及化合物半導(dǎo)體材料等;
◆ 光電子材料類:激光晶體、LD用材料、LED生產(chǎn)用原材料、平板顯示(LCD、OLED)相關(guān)材料、光纖預(yù)制棒及相關(guān)材料、新型非線性光學(xué)材料等;
◆ PCB用基材料及輔助材料類:覆銅板、電解銅箔、玻纖布、環(huán)氧樹脂、FPC材料等;
◆ 微電子封裝材料類:環(huán)氧膜塑封料、引線框架及銅帶、鍵合金絲、環(huán)氧導(dǎo)電膠、焊錫球、聚酰亞胺樹脂、BGA/CSP多層有機(jī)基板、環(huán)氧底灌料等;
◆ 電子元器件用材料類:磁性材料、電子陶瓷材料、壓電晶體材料、綠色電池用材料、信息傳感材料等;
◆ 電子精細(xì)化工材料類:集成電路用高純化學(xué)試劑、電子特氣、光刻膠及附屬產(chǎn)品、CMP拋光液、電子漿料、抗蝕劑、清洗劑等;
◆ 電子專用金屬材料類:貴金屬材料、難熔金屬材料、電子錫焊料、稀有金屬材料等;
◆ 其它類:制造工藝、分析與檢測儀器、生產(chǎn)加工制造設(shè)備等。



主辦信息

主辦單位/Hosts
東浩蘭生(集團(tuán))有限公司
Donghao Lansheng (Group) Co., Ltd
招展單位:
上海勵(lì)輔展覽有限公司

聯(lián)系信息

展會(huì)地址:上海青浦區(qū)盈港東路168號(上海虹橋·國家會(huì)展中心)
名 稱:上海勵(lì)輔展覽有限公司 官 網(wǎng):www.reedfu-cpe.com
展位預(yù)定:
聯(lián)系人:高 鑫136 2181 1969(微信)
郵 箱:reedfuexpo@163.com
咨詢Q Q:3387941522(請注明公司)
展位預(yù)定:
聯(lián)系人:王 浩136 2180 5207(微信)
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